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CMOS制作步骤（六）：源/漏注入工艺 – 芯片版图
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在侧墙形成后，需要进行的就是源/漏注入工艺。先要进行的是n+源/漏注入，光刻出n型晶体管区域后，进行中等剂量的注入，其深度大于LDD的结深，且二氧化硅构成的侧墙阻止了砷杂质进入狭窄的沟道区。接下来进行P+源/漏注入，在光刻出了要进行注入的P型晶体管区域后，同样进行中等剂量注入，形成的结深比LDD形成的结深略大，侧墙起了同样的阻挡作用。注入后的硅片在快速退火装置中退火，在高温状态下，对于阻止结构的扩展以及控制源/漏区杂质的扩散都非常重要。源/漏注入工艺 的基本过程如下图所示：  n+源/漏注入
 p+源/漏注入
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